梓凈分享:電子廠潔凈無塵車間廠房的室內(nèi)裝修標(biāo)準(zhǔn)
電子廠萬級潔凈廠房的特性：潔凈廠房等級規(guī)定高，排風(fēng)量、溫度濕度、壓力差、機(jī)器設(shè)備排風(fēng)系統(tǒng)按需可控，光照強度、潔凈室橫截面風(fēng)力按設(shè)計構(gòu)思或標(biāo)準(zhǔn)可控，另一個此類潔凈廠房對靜電感應(yīng)規(guī)定極為嚴(yán)苛。在其中對環(huán)境濕度的規(guī)定尤其嚴(yán)苛。假如工業(yè)廠房過度干躁則易造成靜電感應(yīng)，導(dǎo)致CMOS集成化毀壞。
通常情況下，電子器件工業(yè)廠房的溫度應(yīng)操縱在22℃上下，空氣濕度操縱在50-60%中間(獨特凈化車間有有關(guān)溫度濕度要求)。這時候可合理地靜電消除，并使人覺得舒服。集成ic裝配車間、集成電路芯片潔凈室和硬盤生產(chǎn)制造生產(chǎn)車間是歸屬于電子器件加工制造業(yè)潔凈室的關(guān)鍵構(gòu)成，因為電子設(shè)備在生產(chǎn)制造、加工過程中對室內(nèi)空氣質(zhì)量自然環(huán)境和質(zhì)量的規(guī)定極其嚴(yán)苛，關(guān)鍵以操縱顆粒和塵土為關(guān)鍵另一半，一起還對其自然環(huán)境的溫度濕度、空氣清新量、噪音等作出了嚴(yán)苛的要求。
電子器件生產(chǎn)廠萬級清潔房間內(nèi)的噪音級(空態(tài))：不可超過65dB(A)
●電子器件生產(chǎn)廠潔凈室豎直流潔凈室布滿比不可低于60%，水準(zhǔn)單邊流潔凈室不可低于40%，不然就是說部分單邊流了。
●電子器件生產(chǎn)廠潔凈室與戶外的負(fù)壓差不可低于10Pa，不一樣氣體潔凈度等級的清潔區(qū)和非清潔區(qū)中間的負(fù)壓差不可低于5Pa
●電子器件加工制造業(yè)萬級清潔房間內(nèi)的空氣清新量宜用以下二項中的最高值：賠償房間內(nèi)風(fēng)量和維持房間內(nèi)正壓力值需要的空氣清新量相加。
●保證供給清潔房間內(nèi)每位每鐘頭的空氣清新量不低于40m3。
●電子器件加工制造業(yè)潔凈室空調(diào)凈化系統(tǒng)軟件電加熱器，應(yīng)設(shè)定新風(fēng)系統(tǒng)，過熱關(guān)閉電源維護(hù)，若選用點增濕器時要設(shè)定沒有水維護(hù)，嚴(yán)寒地域，家用新風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)定防寒保障措施。潔凈室的排風(fēng)量，宜用下邊3項最高值：
●確保電子器件生產(chǎn)廠潔凈室氣體潔凈室等級的送風(fēng)量
●依據(jù)熱，濕負(fù)載測算明確五金廠潔凈室的送風(fēng)量
●向電子器件生產(chǎn)廠清潔房間內(nèi)供求平衡的清新空氣量
10.1 凈 化 區(qū)
10.1.1 生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級應(yīng)符合下列要求：
1 芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定;
2 潔凈度等級的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB 50073的規(guī)定;
3 潔凈區(qū)設(shè)計時，空氣潔凈度等級所處狀態(tài)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件確定。
10.1.2 生產(chǎn)環(huán)境的溫度、相對濕度指標(biāo)應(yīng)按芯片生產(chǎn)工序分別制定。一般潔凈區(qū)溫度應(yīng)控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃，相對濕度應(yīng)控制在43%±3%～45%±10%。
10.1.3 潔凈區(qū)內(nèi)的新鮮空氣量應(yīng)取下列最大值：
1 補償室內(nèi)排風(fēng)量和保持室內(nèi)正壓值所需新鮮空氣量之和;
2 保證供給潔凈區(qū)內(nèi)人員所需的新鮮空氣量。
10.1.4 潔凈區(qū)與周圍的空間應(yīng)按工藝要求，保持一定的正壓值，并應(yīng)符合下列規(guī)定：
1 不同等級的潔凈區(qū)之間壓差不應(yīng)小于5Pa;
2 潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差不應(yīng)小于5Pa;
3 潔凈區(qū)與室外的壓差不應(yīng)小于5Pa。
10.1.5 氣流流型的設(shè)計，應(yīng)符合下列要求：
1 氣流流型應(yīng)滿足空氣潔凈度等級的要求;
2 空氣潔凈度等級要求為1級～4級時，應(yīng)采用垂直單向流;
3 空氣潔凈度等級要求為5級時，宜采用垂直單向流;
4 空氣潔凈度等級要求6級～9級時，宜采用非單向流。
10.1.6 潔凈區(qū)的送風(fēng)量，應(yīng)取下列最大值：
1 為保證空氣潔凈度等級的送風(fēng)量;
2 消除潔凈區(qū)內(nèi)熱、濕負(fù)荷所需的送風(fēng)量;
3 向潔凈區(qū)內(nèi)供給的新鮮空氣量。
10.1.7 凈化系統(tǒng)的型式應(yīng)根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點確定。
10.1.8 潔凈區(qū)的送風(fēng)宜采用下列方式：
1 潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級較低且潔凈區(qū)可擴(kuò)展性不高時，宜采用集中送風(fēng)方式;
2 潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級較高時，宜采用風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組(FFU)送風(fēng)。
10.1.9 對于面積較大的潔凈廠房宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。
10.1.10 對于有空氣分子污染控制要求的區(qū)域，可采取在新風(fēng)機(jī)組及該區(qū)域風(fēng)機(jī)過濾器機(jī)組上加裝化學(xué)過濾器的措施。
10.1.11 干盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：
1 應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置;
2 應(yīng)根據(jù)處理風(fēng)量、室內(nèi)冷負(fù)荷、風(fēng)機(jī)過濾器特性確定干盤管迎風(fēng)面速度和結(jié)構(gòu)參數(shù);
3 應(yīng)采取保證進(jìn)入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內(nèi)空氣露點溫度的措施;
4 應(yīng)設(shè)置檢修排水設(shè)施。
10.2 工藝排風(fēng)
10.2.1 硅集成電路芯片工廠的工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計，應(yīng)按工藝設(shè)備排風(fēng)性質(zhì)的不同分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng)。
10.2.2 凡屬下列情況之一時，應(yīng)分別設(shè)置獨立的排風(fēng)系統(tǒng)：
1 兩種或兩種以上的氣體有害物混合后能引起燃燒或爆炸時;
2 混合后發(fā)生反應(yīng)，形成危害性更大或腐蝕性的混合物、化合物時;
3 混合后形成粉塵時。
10.2.3 潔凈區(qū)事故排風(fēng)系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《采暖通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié)設(shè)計規(guī)范》GB 50019的規(guī)定。
10.2.4 使用有毒有害物質(zhì)的房間排風(fēng)量應(yīng)滿足最小通風(fēng)量6次/h。
10.2.5 生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)，并應(yīng)設(shè)置不間斷電源(UPS)。當(dāng)正常電力供應(yīng)中斷情況下，應(yīng)保證工藝排風(fēng)系統(tǒng)的排風(fēng)量不小于正常排風(fēng)量的50%。
10.2.6 生產(chǎn)廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。
10.2.7 易燃易爆工藝排風(fēng)管道上不應(yīng)設(shè)置熔斷式防火閥。工藝排風(fēng)管道不宜穿越防火分區(qū)的防火墻。
10.2.8 工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處，緊鄰建筑構(gòu)件的風(fēng)管管道應(yīng)采用與建筑構(gòu)件耐火時限相同的防火構(gòu)造進(jìn)行封閉或保護(hù)，每側(cè)長度不應(yīng)小于2m或風(fēng)管直徑的兩倍，并應(yīng)以其中較大者為準(zhǔn)。
10.2.9 工藝排風(fēng)管道應(yīng)采用不燃材料。
10.2.10 工藝排風(fēng)系統(tǒng)管道及設(shè)備應(yīng)設(shè)置防靜電接地裝置。
10.2.11 工藝排風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)兼作排煙系統(tǒng)使用。
